Das Medium Cut Pad von Koch Chemie entfernt gründlich leichte Kratzer bis hin zu Polierspuren in Kombination mit der Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish Politur. Durch seine niedrige Höhe von lediglich 23 mm reduziert er Torsionskräfte erheblich, gewährleistet eine hervorragende Handhabung und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials sichert eine lang anhaltende Stauchhärte während des Polierprozesses. Die optimierte Offenzelligkeit und Zellstruktur fördern ein langanhaltendes Hochglanz-Finish und ausgezeichnete Hygieneeigenschaften. Das Pad ist dank seiner Fräskante besonders flexibel und passt sich an Konturen an. Für eine sichere Anwendung, ist das Vlies farblich zu den Polituren abgestimmt.
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